专业生产脱胶机 半导体UV膜粘性去除 无残胶固化leduv解胶机

一、设备概述
1.用途:leduv解胶机用于光学半导体材料UV膜脱胶使用。
2.特点:采用UV LED光源制作，结构紧密温度低.曝光均匀.能耗小.使用寿命长，
到达固化时间UV灯自动关闭，防止人员取料UV外泄，造成人体伤害。
 二、设备规格以及主要技术指标
◆光源:UV LED灯。
◆UV 波长:365+5nm
◆初期发光强度:100mW/cm2以上。
◆工作温度:70℃以下
◆发光面积:225m*225m, 采用320颗LED灯珠制作，功率3W/颗。
◆固化均匀性:85%以上。
◆适用产品尺寸:200m*200mm
◆使用寿命:保证正常使用10000小时以上，10000 小时衰减30%以内。
◆照射方式:由下向上照射，固化产品托盘底面。
◆照射高度:50-200m 任意高度调整，具体依客户实际使用为准。
◆冷却方式:强制风冷冷却。
◆控制方式:1.手动模式:放置完产品后手动按操作面板开关开启UV灯，到达固化
时间UV灯自动关闭等待人员取料。
2.自动动模式:产品放置箱内隔板上.关闭门板自动开启UV灯(门框位
置配有传感器自动感应)，到达固化时间UV灯自动关闭等待人工取料。
◆功率调整:0-**任意手动调节，数字显示。
◆机台结构:整机采用柜式结构设计，前方设有活动门，固化室内配有6mm玻璃隔
板-组，隔板高度可调整。
◆温度保护:一组数字显示温控器实时监测固化室内温度，**过设定温度机台停止运转。
◆机台结构:见附件图纸说明
◆机台材质:整机采用SUS304#镜面不锈钢板制作，可满足100级净房使用
◆外形尺寸: W410mm*D350m*H420mm
◆固化室尺寸: W310mm*D250mm*H250mm
◆电  源: AC 220V 50Hz单相1KW